Après l'annonce de ses boîtiers CS-70 et CS-80, Nofan devrait bientôt dévoiler un nouveau dissipateur pour les processeurs : le CR-95C. Entièrement en cuivre, celui-ci serait capable de refroidir passivement les processeurs ayant un « TDP » (Thermal Design Power) de 100 W au maximum.
De forme circulaire, il reprend une conception très proche de celle du CR-100A de la marque. Ce nouveau modèle mesure 180 x 148 mm, pour un poids de 1020 grammes. Sa base, ainsi que ses nombreuses ailettes sont en cuivre. Il comprend également quatre caloducs.
Comme on peut l'observer, il est totalement dépourvu d'un ventilateur, ce qui gardera les oreilles dans le plus grand calme. Malheureusement, la liste des sockets compatibles n'est pas encore évoquée.
Selon nos confrères de FanlessTech, ce dissipateur sera disponible début juin. Nous reviendrons donc dessus dès qu'il sera annoncé officiellement par le constructeur.
De forme circulaire, il reprend une conception très proche de celle du CR-100A de la marque. Ce nouveau modèle mesure 180 x 148 mm, pour un poids de 1020 grammes. Sa base, ainsi que ses nombreuses ailettes sont en cuivre. Il comprend également quatre caloducs.
Comme on peut l'observer, il est totalement dépourvu d'un ventilateur, ce qui gardera les oreilles dans le plus grand calme. Malheureusement, la liste des sockets compatibles n'est pas encore évoquée.
Selon nos confrères de FanlessTech, ce dissipateur sera disponible début juin. Nous reviendrons donc dessus dès qu'il sera annoncé officiellement par le constructeur.
Source :
FanlessTech
Julien Arrachart,
Le 24 avril 2012 à 09:56
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Il y a 10 commentaires
John Shaft
Le mardi 24 avril 2012 à 10:01:17
#1
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Reste à voir la ventilation nécessaire dans le boitier pour évacuer toutes ces vilaines calories
(En tout cas, chapeau bas pour la performance : le machin serait capable de refroidir quasiment tous les procs grands publics non-OC actuellement dans le commercerce (hors SB-E et sans doute quelque Bulldozer))
Edité par tot0che le vendredi 18 janvier 2013 à 19:33
(En tout cas, chapeau bas pour la performance : le machin serait capable de refroidir quasiment tous les procs grands publics non-OC actuellement dans le commercerce (hors SB-E et sans doute quelque Bulldozer))
Edité par tot0che le vendredi 18 janvier 2013 à 19:33
Oh une bobine Tesla ^^
Commentaire_supprime
Le mardi 24 avril 2012 à 10:37:08
#3
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Pas mal pour un HTPC, à condition de prévoir un boîtier suffisamment grand pour qu'il tienne dedans.
Quoi que, 148 mm de haut, c'est pas exagéré comme taille.
Quoi que, 148 mm de haut, c'est pas exagéré comme taille.
John Shaft
Le mardi 24 avril 2012 à 10:46:14
#4
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Oh une bobine Tesla ^^
Ça pourrait faire un antivol ou un appareil pour embêter le chat !

Edité par tot0che le vendredi 18 janvier 2013 à 19:33
Pas mal pour un HTPC, à condition de prévoir un boîtier suffisamment grand pour qu'il tienne dedans.
Quoi que, 148 mm de haut, c'est pas exagéré comme taille.
Quoi que, 148 mm de haut, c'est pas exagéré comme taille.
Les HTPC au format platine de Salon font entre 150mm et 180mm de hauteur, la limite pour les refroidissement CPU est souvent fixé entre 120mm et 140mm, peut être en bricolant...
Pour les boitier au format Cube en trouvant un agencement adapté (du genre pas l'alim directement au dessus du CPU) c'est possible que ça passe, mais le 120mm à l'arrière pour l'extraction doit être de rigueur !
Le problème du fanless c'est que des solutions beaucoup plus modestes avec un minimum de ventilation (Scythe Shuriken et autre) s'adapte bien mieux aux espaces étriqués et évitent la problématique d'avoir un bon flux d'air dans la tour... (sans oublier le rapport qualité/prix rarement à l'avantage du prix au kilo de cuivre...)
Commentaire_supprime
Le mardi 24 avril 2012 à 11:58:15
#6
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Les HTPC au format platine de Salon font entre 150mm et 180mm de hauteur, la limite pour les refroidissement CPU est souvent fixé entre 120mm et 140mm, peut être en bricolant...
Pour les boitier au format Cube en trouvant un agencement adapté (du genre pas l'alim directement au dessus du CPU) c'est possible que ça passe, mais le 120mm à l'arrière pour l'extraction doit être de rigueur !
Le problème du fanless c'est que des solutions beaucoup plus modestes avec un minimum de ventilation (Scythe Shuriken et autre) s'adapte bien mieux aux espaces étriqués et évitent la problématique d'avoir un bon flux d'air dans la tour... (sans oublier le rapport qualité/prix rarement à l'avantage du prix au kilo de cuivre...)
Pour mon HTPC, j'ai pris un boitier au format tour... Moins d'emmerdes pour choisir les pièces (tout au format ATX) et, le plus important pour moi, la possibilité de récupérer la carte mère de ma station de travail passé cinq ans d'utilisation.
Mais bon, après, c'est vrai qu'il faut aimer le spectacle de l'engin...
Les HTPC au format platine de Salon font entre 150mm et 180mm de hauteur, la limite pour les refroidissement CPU est souvent fixé entre 120mm et 140mm, peut être en bricolant...
genre découper la paroi pour voir l'intérieur du rad depuis l’extérieur du boitier
Bizarre qu'il soit en cuivre : je croyais que justement les rad en cuivre n'étaient les meilleurs qu'en actif (du fait d'une meilleur conductivité thermique que l'alu, mais d'une dissipation naturelle moins bonne, d'où la nécessité d'un ventilo).
genre découper la paroi pour voir l'intérieur du rad depuis l’extérieur du boitier
Si c'est bien fait en surmontant le rad d'une grille, avec une finition caoutchouc sur la découpe à la scie à cloche ça peut être sympathique en effet
La plupart du temps c'est surtout des bidouilles sur l'agencement interne, si y a des bouts de tôle qui traversent l'espace dédié au Rad
Einstein-Rosen-Podolsky
Le mardi 24 avril 2012 à 20:50:40
#10
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le dimanche 21 janvier 07
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1020grammes, faut une bonne fixation.
=>>>>95C ^^
Edité par einstein-rosen-podolsky le mardi 24 avril 2012 à 20:51
=>>>>95C ^^
Edité par einstein-rosen-podolsky le mardi 24 avril 2012 à 20:51
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