Computex 2011 : Cooler Master dévoile quelques projets
Et modding de boîtiers en cerise sur le gâteau
Cooler Master profite de ce Computex pour revenir sur le segment du Watercooling tout-en-un duquel il était absent depuis quelque temps.
Exposé sur le stand, le Projet AL-2, un système tout-en-un donc, compatible avec tous les sockets Intel et AMD existants. INtégrant un couple bloc-pompe assez gros (bien que les dimensions de l'ensemble soient encore spécifiées comme non encore déterminées sur la fiche du produit) est capable de déplacer 400 à 450 l/h.
L'autre particularité du système est le bloc CPU qui utilise un empilement d'ailettes de cuivre au lieu du système traditionnel. Ce design est en cours de brevetage par le constructeur et est (bien sûr) présenté comme bien plus efficace. Date de commercialisation et prix ne sont pas encore connus.
Il était également possible de découvrir le Projet S600, un ventirad CPU plus conventionnel utilisant 6 caloducs et des ailettes arrangées en nid d'abeille, la structure ayant la réputation de réduire la résistance à l'air.
Enfin, pour se faire plaisir voici les photos des trois réalisations primées par la marque : trois « mods » de boîtiers assez spectaculaires. Le premier, réalisé par un Slovaque, renferme une configuration mini ITX et n'est refroidie que par un unique, mais énorme, ventilateur placé sur le devant de la « tour-oeuf ».
Le second est un boîtier de joueur nomade... ouvrez le panneau latéral, et l'écran apparaît. Pratique en LAN... et ça fait son effet. Le troisième est un peu plus conventionnel, et vient du Japon. C'est un HAF 932 un peu modifié, passé sous vitre, et au montage particulièrement soigné.
Exposé sur le stand, le Projet AL-2, un système tout-en-un donc, compatible avec tous les sockets Intel et AMD existants. INtégrant un couple bloc-pompe assez gros (bien que les dimensions de l'ensemble soient encore spécifiées comme non encore déterminées sur la fiche du produit) est capable de déplacer 400 à 450 l/h.
L'autre particularité du système est le bloc CPU qui utilise un empilement d'ailettes de cuivre au lieu du système traditionnel. Ce design est en cours de brevetage par le constructeur et est (bien sûr) présenté comme bien plus efficace. Date de commercialisation et prix ne sont pas encore connus.
Il était également possible de découvrir le Projet S600, un ventirad CPU plus conventionnel utilisant 6 caloducs et des ailettes arrangées en nid d'abeille, la structure ayant la réputation de réduire la résistance à l'air.
Enfin, pour se faire plaisir voici les photos des trois réalisations primées par la marque : trois « mods » de boîtiers assez spectaculaires. Le premier, réalisé par un Slovaque, renferme une configuration mini ITX et n'est refroidie que par un unique, mais énorme, ventilateur placé sur le devant de la « tour-oeuf ».
Le second est un boîtier de joueur nomade... ouvrez le panneau latéral, et l'écran apparaît. Pratique en LAN... et ça fait son effet. Le troisième est un peu plus conventionnel, et vient du Japon. C'est un HAF 932 un peu modifié, passé sous vitre, et au montage particulièrement soigné.
Pierre Caillault,
Le 3 juin 2011 à 06:06
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Il y a 8 commentaires
heu sur le dernier mod c'est quoi cet empilement de 2 ventilo ??
heu sur le dernier mod c'est quoi cet empilement de 2 ventilo ??
Si tu parles des deux en pleins milieu de l'image c'est pour la RAM, surement Corsair je pense.
Si tu parles des deux en pleins milieu de l'image c'est pour la RAM, surement Corsair je pense.
non a l'extérieur du pc justement !
j'ai l'impression qu'on a un 120mm devant le radiateur du WC puis derrière 2 80mm encore
Voilà le gars, qui l'a fait, mais par contre pas de photo arrière:
http://www.techpowerup.com/forums/showthread.php?t=137485
http://www.techpowerup.com/forums/showthread.php?t=137485
non a l'extérieur du pc justement !
j'ai l'impression qu'on a un 120mm devant le radiateur du WC puis derrière 2 80mm encore
c'est assez bizarre comme construction anéfé, les deux 80mm à l'arrière...
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