Introduction

Quoi de plus simple qu'un boîtier ? Quoi de plus compliqué à choisir qu'un boîtier ? Le marché des boîtiers, avec ses centaines de références, forme une gigantesque jungle au sein de laquelle le néophyte se perdra facilement. Les constructeurs eux, se battent pour une place au soleil à grand renfort d'options généralement orientées vers le confort de l'utilisateur. Parmi les fauves en devenir du marché, la compagnie taïwanaise Yeong Yang, qui produit des boîtiers pour PC depuis 1990 (implantation en Europe depuis 1995), nous propose de tester l'un de ses derniers bébés connus sous le doux nom de YY-5603. Aura-t-il les griffes suffisamment affûtées pour accrocher l'intérêt des INpactiens?



Spécification et revendications


Dimensions du boîtier : 211mm x 510mm x 440mm
Configuration Carte-mére : Micro ATX/ ATX
Configuration des baies : 4 - 5.25" externes / 1 - 3.5" externe / 5 - 3.5"(1") internes
Ventilateurs optionnels : 2 ventilateurs 12 cm, en façade et à l'arrière du boîtier
Slots : 7
Haut parleur : Buzzer
Façade avant : Power, Reset, Power LED, HDD LED, USB 2.0, Audio, Firewire
Matériaux recyclables : châssis acier, plastiques coupe-feu
Poids : 7.5kg à vide


Comme on peut le voir sur son site Web, Yeong Yang revendique pour son boîtier quelques avantages.

En premier lieu un refroidissement efficace ("Ready for Prescott CPU") mais également le montage aisé des périphériques internes et un faible niveau sonore, ce que nous allons nous attacher à vérifier.
Autre avantage potentiel, susceptible d'intéresser les milieux professionnels, un système d'assemblage "U-seam" (littéralement "couture en U") censé limiter les émissions électromagnétiques provenant du boîtier (voir ce document pdf).
Enfin, Yeong Yang, comme d'autres constructeurs connus et respectés, s'attache à la finition de ses boîtiers et particulièrement à l'absence d'arêtes vives ou de bavures susceptibles de blesser les utilisateurs.

Notons que d'après la documentation disponible en ligne, il est probable que le YY-5603 apparaisse à l'avenir sous une nouvelle révision, tenant compte des recommandations d'Intel concernant le design des boîtiers. Les modifications concernent la paroi latérale, avec l'évent destiné au processeur, d'un diamètre plus élevé, et l'adjonction d'une grille dans la paroi latérale, destinée à refroidir plus efficacement les cartes additionnelles.

Pour ce test, nous disposons de la version originale du boîtier. Découvrons maintenant à quoi il ressemble.