Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) s'apprête à construire une grande usine de nouvelle génération à Taichung, selon le Taipei Times.

L'usine devrait produire plus de 100 000 wafers 300 mm par mois. Le coût total de construction est bien supérieur aux sommes habituellement dépensées dans le domaine, puisque cette usine devrait coûter 7,5 milliards de dollars américains à TSMC, soit trois fois plus que le coût des usines de la génération actuelle. Le responsable politique du parc technologique taïwanais a confirmé l'information, affirmant que TSMC a déposé la proposition auprès de son bureau mercredi dernier (10 août). L'usine devrait pouvoir produire en 65 et en 45 nm, sur des wafers de 300 mm.

Le début de la construction est prévu pour janvier 2007. L'usine devrait être fonctionnelle et commencer à produire 18 mois plus tard, en août 2008, à une première cadence de 11 000 galettes de silicium par mois. Le grand maximum de la capacité de production de l'usine se situe autour de 105 000 wafers par mois, après un programme d'expansion en trois étapes, achevé entre cinq et dix ans après l'ouverture de l'usine.

TSMC a confirmé la nouvelle, précisant tout de même que cette usine ne commencerait pas sa production tant que les Fab-12 et Fab-14 de TSMC ne seraient pas utilisées à 100 %.