Les gains en performances ont été meilleurs que prévus sur cette nouvelle ébauche de puce qui bénéficie des améliorations continues sur la ligne de production du processeur UltraSPARC III cuivre chez Texas Instruments, d'une taille plus grande et d'un meilleur TLB (Translation Lookaside Buffer) et d'une exécution de code plus rapide grâce au compilateur Forte Developer 7 de Sun. Le compilateur Forte est le logiciel le plus utilisé pour traduire du code programme dans les instructions machines exécutées dans les systèmes à base de processeurs UltraSPARC. Sun pense que la nouvelle version du compilateur Forte va également améliorer la performance des applications tournant sur d'autres versions du processeur UltraSPARC III. Actuellement en version Beta, Sun prévoit de sortir la version définitive de ce nouveau compilateur en même temps que la livraison des systèmes basés sur le nouveau processeur UltraSPARC III Cu 1050.

Les résultats obtenus par le processeur UltraSPARC III Cu 1500 le placent devant l'Itanium d'Intel et le PA RISC de Hewlett Packard. De plus, le processeur UltraSPARC Cu 1050 ne dissipe que 75 watts en période de haute utilisation, facteur de plus en plus important car il permet d'intégrer plus de processeurs dans un système sans devoir recourir à l'utilisation de nombreux radiateurs et il garantit l'efficacité en matière d'énergie.

Par contre, la comparaison du processeur UltraSPARC III Cu 1050 n'est pas encore bien définie avec le POWER4 d'IBM qui contient deux cours. Certains ont indiqué que les résultats dévoilés par IBM ont été obtenus en exécutant du code test sur un seul cour POWER4 à partir d'un module en comprenant 8 et que l'accès à la mémoire cache lui aurait permis d'utiliser les 8 cours du module. Le fait de ne pas utiliser les sept autres cours pour obtenir les meilleures performances de tests possibles est tout simplement irréaliste car cela ne traduit pas les conditions réelles de fonctionnement et ni les résultats générés qui n'augmentent pas au-delà d'un processeur exécutant du code sur le module.

Sun a qualifié le processeur UltraSPARC III Cu 1050 pour entrer en phase de production dans l'usine de Dallas de Texas Instruments. Le procédé 0,15 micron, diélectrique low-K et à 100 nanomètres est le même procédé utilisé pour le processeur UltraSPARC III Cu 900. Les systèmes de Sun intégrant l'UltraSPARC III Cu 1050 devraient être livrés sous 90 jours après cette annonce et seront annoncés séparément par la division systèmes de Sun.