Noel

AMD vient d'éclairer les analystes financiers lors d'une conférence sur ses projets d'avenir. Pour donner du courage aux investisseurs, le concurrent d'Intel a dévoilé ses intentions d'évolutions pour 2006 et 2007.

En 2006, AMD s'en tiendra à ce qui était d'ores et déjà prévu. Les prochains Athlon 64 se verrons intégrer un contrôleur mémoire DDR2, ainsi que les désormais célèbres technologie Presidio et Pacifica, les équivalents du Lagrande et du Virtual Technologie d'Intel. Ces technologies autoriseront respectivement une gestion plus efficace de la sécurité, et des capacité de virtualisation de plusieurs machines sur une seule, et ce en permettant la présence de plusieurs OS tournant parallèlement. Au niveau des chipsets pour carte mère, le support matériel du RAID 5 devrait aussi pointer le bout de son nez en 2006.

C'est surtout l'après 2006 qui intéresse ici. AMD n'avait encore jamais parlé officiellement de cette période, c'est aujourd'hui chose faite. La firme devrait passer au « multi-core », en commençant alors au moins par le quadri-coeurs (4 coeurs de processeurs sur un seul die), et les nouveaux Opteron disposeront d'un troisième niveau de mémoire tampon (L3). Les derniers processeurs d'AMD supporteront alors la mémoire DDR3, un bus HyperTransport version 3.0 (version 2.0 pour 2006) avec une fréquence augmentée (« X GHz »).

AMD ne devrait donc pas rester très longtemps à la DDR2, passant à la génération suivante de mémoire vive dès 2007, ce qui promet encore une belle valse des chipsets. Plus loin dans l'avenir, AMD redevient plus évasif, parlant de DDR4, de bus HT version 4.0, d'une nouvelle architecture intégrant des extensions FPU pour l'AMD64, et le retour de co-processeurs intégrés au CPU.

C'est la FAB36 qui devrait produire la plupart des prochains processeurs. C'est surtout cette usine qui va devoir assurer le passage au 65 nm, au 45 nm, puis au 32 nm chez AMD. L'usine est terminée et commence les premiers essais de production en ce moment même. Elle produira très bientôt ses premiers wafers 300 mm dès l'automne.

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