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 Puces Intel pour tél. mobiles jetables
 La société américaine Hop-On et Intel ont signé un accord : Inte...

La société américaine Hop-On et Intel ont signé un accord : Intel fournira des puces destinées aux téléphones portables jetables.

Hop-On a indiqué qu'Intel fournirait des chipsets à la norme téléphonique TDMA (Time Division Multiple Access), norme dominante aux USA.

La société Hop-On précise que ses mobiles jetables sont recyclables. Elle indique également qu'une heure de communication prépayée sera offerte aux Etats-Unis.

Les Etats-Unis et l'Amérique latine seront les 2 pays visés dans un premier temps...

Rédigée par le vendredi 03 mai 2002 à 12h23 (789 lectures)
Source de l'INformation : Reuters
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