Pendant la conférence DesignCon 2002, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) a annoncé qu'il a démontré et a produit les premières puces basées sur la technologie 0.10 micron (100 nm).

Le géant accélèrera également le développement de sa technologie 0.10 micron en déplaçant ce processus dans la production initiale de la société, au troisième ou au quatrième trimestre 2002.
TSMC pourrait devenir le premier fabricant de puce au monde à pouvoir livrer la technologie 0.10 micron, selon des analystes. Intel a déclaré que ses puces 90 nm (0.09 micron) ne seront pas disponibles avant début 2003 ou plus tard, selon des analystes.

Les analystes pensent que TSMC ne déplacera pas cette finesse de gravure en production massive aussi tôt, mais plutôt au milieu de 2003.
Shang-yi Chiang, vice-président senior du " research and development " de TSMC indique : " Nous avons démontré un transistor. Notre technologie est basée sur un processus 0.10 micron, mais la longueur des canaux de nos transistors est seulement de 65 nm (0.065 micron) ".

Cette finesse de gravure en 0.10 micron de TSMC inclura des interconnections en cuivre, des diélectriques low-k et d'autres particularités avancées.

La société utilise deux équipes séparées pour développer la technologie 0.10 micron. La première équipe développe le processus dans son usine Fab 4 à Hsinchu. L'autre équipe développe la technologie de wafers 300 mm. " L'ennui avec la technologie 0.10 micron réside dans la transition des wafers 200 à 300 mm, " a-t-il dit.

Voilà qui nous promet des processeurs plus rapides dans l'avenir...