Noel

Un nouvelle technique de fabrication de puces vient d'être révélée, dans la dernière édition du journal ‘Nature', permettant de réduire significativement la taille des puces, mais aussi d'augmenter leur vitesse. Les motifs électroniques pourraient être moulés dans du silicone et du quartz (au lieu, entre autre, de produits corrosifs), et l'opération serait beaucoup moins nocive pour l'environnement.

Aujourd'hui, on sait qu'avec les techniques traditionnelles, plus la gravure est fine, plus l'opération est coûteuse ; la loi de Moore, qui prédit que le nombre de transistors dans une puce double tous les 18 mois, n'aura peut être plus sa place dans quelques années pour des raisons physiques... cette nouvelle technique pourrait éviter ce problème !

la technique de Mr. Chou, professeur d'ingénierie électrique à l'Université de Princeton, a permis de créer des échantillons de 140 nanomètres à peine, et même de 10 nanomètres. Sachez qu'en comparaison, les techniques de lithographie les plus avancées aujourd'hui ne permettent pas d'aller en dessous de 50 nanomètres. Par ailleurs, l'opération ne prendrait que quelques millisecondes, ce qui est à peine croyable quand on sait qu'aujourd'hui, il faut près de 20 minutes pour créer la même chose.

La technique est beaucoup plus simple que celles employées actuellement, nettement moins onéreuse en ce qu'elle ne nécessite pas tout un équipement optique de pointe, et très propre donc meilleur pour l'environnement.

Rappelons que la technique n'est pas nouvelle, puisqu'elle avait été essayée pour la première fois dans les années soixante, mais s'était révélée infructueuse ; aujourd'hui, la technologie permettrait de faire renaître ce procédé avec succès. Affaire à suivre...