IBM, Sony et Toshiba ont présenté leur nouveau petit bijou lors d'une conférence à l'ISSCC (International Solid State Circuits Conference), j'ai bien sûr nommé le Cell.

Le prototype exposé ce 7 février intégre 9 coeurs distincts et tourne à plus de 4 Ghz ! La structure de ce processeur est composée d'un coeur de Power PC 64 bits, accompagné de 8 autres coeurs, appelés SPE (Synergistic Processing Elements).


Le coeur de Power PC est doté de 32Ko de cache L1, et de 512Ko de L2, alors que chacun des 8 SPE est doté de 256Ko de mémoire. Le prototype est gravé à une finesse de 90 nm (SOI), regroupant en tout 234 millions de transistors, sur une surface de 221mm². A terme, ce processeur est surtout destiné à une gravure en 65nm.

L'interface mémoire dédiée à ce processeur est donc conçue par Rambus, qui va exploiter le bus FlexIO du processeur avec sa RAM XDR. La bande passante cumulée du Cell peut théoriquement atteindre 100Go/s, selon Rambus qui ajoute que son bus FlexIO peut tourner à 6,4Ghz et sa mémoire XDR de 3,2 à 8Ghz.

Tous ces chiffres théoriques n'apportent encore rien de concrêt sur les performances réelles du Cell et des plateformes qui vont l'intégrer. Mais les développeurs n'hésitent pas à affirmer que ce processeur est presque un « super-ordinateur » sur une seule puce. Le Cell est annoncé comme 10 fois plus puissant que le meilleur des processeurs PC actuels.

Cependant, l'architecture x86 ne semble pas encore très menacée. Les experts prévoient que le Cell ne sera présent que dans certains serveurs et stations de travail, ainsi que dans des machines domestiques multimédia (le secteur du « numérique domestique »), sans empiéter sur le marché des ordinateurs personnels.