Intel investit de plus belle dans ses lignes de production. La firme va dépenser 650 millions de dollars pour mettre à niveau son usine du Nouveau Mexique, appelée la Fab 11X. Située près de Rio Rancho, l'usine produit des wafers 300 mm, et devrait donc augmenter encore ses capacités de production.

« Des capacités supplémentaires de production de wafers 300 mm nous permettent d'améliorer le coût global de production de notre réseau mondial de fabrication. L'investissement dans ce site de fabrication nous permet de profiter de notre force de travail très hautement qualifiée au Nouveau Mexique » explique Paul Otellini, PDG d'Intel.

Les travaux d'expansion devraient avoir lieu en 2006 dans l'usine, tandis que les nouvelles lignes de production se mettront en route plutôt vers l'année 2007. L'investissement devrait créer environ 300 nouveaux emplois au sein de cette usine du Nouveau Mexique.

La stratégie d'Intel est ici d'augmenter au maximum la production de wafers 300 mm destinés à la gravure en 90 et 65 nm. Aujourd'hui, seules les sites Fab 11X, D1D et D1C en Oregon, et Fab 14 en Irlande produisent des wafers 300mm.

L'agrandissement des wafers va permettre d'en tirer plus de puces lors de la production, surtout si la taille de ces dernières diminue avec la finesse de gravure. Dans ce cas, les rendements ont plus de chances de s'améliorer, pour ainsi réduire le coût de production global des processeurs. Il faut savoir qu'un wafer d'un diamètre de 300 mm possède une surface exploitable 225 % plus importante que les wafers 200 mm, produits dans beaucoup d'autres usines. Le nombre de puces gravées sur ces wafers 300 mm augmente alors de 240 % selon Intel.

La conception des lignes de productions va aussi être remaniée dans le but de diminuer les impacts sur l'environnement. Selon le responsable de la production de la Fab 11X, Tim Hendry, cette fabrication de wafers 300 mm consommera 40 % moins d'énergie et d'eau par puce.