Depuis le 5 Octobre 2004, le fondeur Advanced Micro Devices dispose de ce brevet qui parle de substrat de semi-conducteur sur isolant associé à une technologie à effet Peltier...

Selon notre confrère TheInquirer, et certaines de ses sources, ce brevet aurait été déposé pour parer aux éventuels problèmes de dissipations thermiques que pourraient rencontrer les prochains processeurs AMD disposant d'une finesse de gravure en 0.065µ, et ainsi en assurer un refroidissement optimal.

Pour les néophytes, une plaque a effet Peltier est parcourue d'un courant électrique (souvent puissant pour être efficace) qui va créer une différence de potentiel entre ses deux faces. Ceci va se traduire par une baisse de la température sur une face, et une augmentation proportionnelle sur l'autre.

Il se pourrait donc qu'AMD intègre cette technologie à ses prochains processeurs, en refroidissant directement le die avec la surface froide. Mais tout n'est pas rose puisqu'il faudra du coup refroidir non pas le die, mais la surface chaude du Peltier, ce qui n'est pas gagné vu l'énorme quantité de chaleur qu'il y aura à dissiper.