AMD vient de présenter lors d'une conférence de presse les tout premiers wafers contenant les prochaines puces graphiques DirectX 11 de la firme, gravées en 40 nm. Le concurrent d'Intel et de NVIDIA affirme qu'il sera le premier à lancer sur le marché des GPU conçus pour DirectX 11, la prochaine API 3D de Microsoft.


AMD précise cependant que le lancement de ces puces sur le marché se fera à la fin de l'année 2009, et NVIDIA semble aussi sur les rails pour lancer sa prochaine puce G300 dans la même période, la notion de « premier sur le marché » semble donc toute relative. Quoi qu'il en soit, AMD est bien premier en termes de présentation, alors que NVIDIA garde toujours sa prochaine puce graphique au secret.

Parmi les nouveautés, AMD ne parle que de fonctionnalités supplémentaires, sans détailler l'architecture de sa puce graphique. On aura donc droit à un encodage automatique des vidéos transférées par un simple « glisser-déposer » sur un lecteur portable dans Windows 7, le tout accéléré par GPU évidemment. On pourra aussi bénéficier de l'intégration de la tesselation directement au sein de DirectX 11, une fierté pour AMD, qui s'affiche comme pionnier sur cette technologie d'amélioration du rendu 3D. Autre astuce, l'utilisation du GPU dans le secteur de l'intelligence artificielle, ici pour trouver un chemin en fonction des pentes du paysage (pathfinder accéléré par GPU).


La première galette de silicium exhibé au Computex lors de la conférence était tout à l'honneur de TSMC, le fondeur taïwanais partenaire d'AMD dans le secteur des puces graphiques. Voici deux vidéos montrant les bénéfices de DirectX 11 et de la tesselation :