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Toshiba vient d'annoncer le début des livraisons de puces de mémoire flash gravées en 32 nm. Le fabricant de mémoire précise qu'il sera le tout premier à proposer des puces de 32 Gbits (4 Go) de mémoire, les plus denses du marché.
Pour l'instant, les puces de 32 Gbits ne sont cependant disponibles qu'en tant qu'échantillons à tester. Les puces plus classiques de 16 Gbits en 32 nm sont déjà en phase de production massive, et seront disponibles en abondance sur le marché dès juillet 2009. La production massive de puces de 32 Gbits de mémoire commencera tout de même dès le mois de juillet 2009, avec deux mois d'avance, explique Toshiba.
Toshiba produit déjà des puces de 32Gbits de capacité dans son processus de gravure en 43 nm. Le japonais s'explique d'ailleurs déjà capable d'empiler huit de ces puces pour offrir un paquet de silicium de 32 Go de capacité. En 32 nm, ces mêmes puces seront bien plus petites, et moins gourmandes en énergie.
Pour l'instant, les puces de 32 Gbits ne sont cependant disponibles qu'en tant qu'échantillons à tester. Les puces plus classiques de 16 Gbits en 32 nm sont déjà en phase de production massive, et seront disponibles en abondance sur le marché dès juillet 2009. La production massive de puces de 32 Gbits de mémoire commencera tout de même dès le mois de juillet 2009, avec deux mois d'avance, explique Toshiba.Toshiba produit déjà des puces de 32Gbits de capacité dans son processus de gravure en 43 nm. Le japonais s'explique d'ailleurs déjà capable d'empiler huit de ces puces pour offrir un paquet de silicium de 32 Go de capacité. En 32 nm, ces mêmes puces seront bien plus petites, et moins gourmandes en énergie.
Rédigée par le mardi 28 avril 2009 à 11h25 (6845 lectures)
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