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AMD annonce aujourd'hui ses nouveaux Opteron à quatre coeurs qui se basent sur la nouvelle révision de son architecture K10, connus sous le nom de code Shanghaï.
Un an après, les Opteron à quatre coeurs revus et corrigés
Première nouveauté de ces modèles, ils disposent d'une finesse de gravure de 45 nm contre 65 nm précédemment. Pour arriver à ce résultat, AMD semble avoir été obligé de passer par un procédé de lithographie par immersion, exploité au sein de sa Fab 36.
Le fondeur n'en est d'ailleurs pas peu fier puisqu'il précise que c'est ce procédé qui lui a permis de disposer si tôt, et avec de l'avance, des premiers processeurs de production, chose rare dans le milieu.
Déjà utilisée par plusieurs constructeurs, et étudiée par d'autres, dont Intel, cette technique permet d'obtenir plus facilement une finesse de gravure plus faible en utilisant de l'eau très pure dans le procédé de gravure.
Lithographie par immersion : efficace, mais... ?
Problème, si cela s'avère efficace, c'est aussi très coûteux en raison du besoin de purification de l'eau et des rendements qui n'ont pas toujours été bons, ce qui pourrait avoir une incidence sur les coûts, surtout sur les futurs modèles destinés au grand public.
Mais comme l'avoue AMD, si la lithographie par immersion leur a été utile pour le 45 nm, elle sera sans aucun doute cruciale lors du passage au 32 nm. Intel, qui a déjà évoqué cette piste travaillerait sur des moyens de se passer de cette technologie pour cette finesse de gravure, sans que l'on sache si des solutions ont réellement été trouvées.
Des unités améliorées, un cache L3 bien plus important
Au niveau des coeurs eux-même, AMD a surtout travaillé sur les performances concernant la virtualisation. Le pre-fetching a aussi été amélioré et le cache L3 passe à 6 Mo, contre 2 Mo auparavant.
La fréquence mémoire passe de 667 MHz à 800 MHz, AMD annonce ainsi une bande-passante mémoire 10% supérieure à ce que l'on pouvait constater sur la génération précédente.
Le fondeur innaugure aussi Smart Fetch, qui permet de mettre quasiment en arrêt un coeur du CPU lorsqu'il n'est pas utilisé, affirmant que cela n'a pas d'incidence sur les performances.
AMD communique son ACP mais fait l'impasse sur les TDP
Côté fréquence, les premiers modèles annoncés sont cadencés de 2.3 GHz à 2.7 GHz avec un ACP de 75 watts, soit autant que les Barcelona dont la fréquence était inférieure.
Pour rappel, l'ACP est un indicateur de consommation utilisé par AMD qui permet de positionner les processeurs de la marque les uns avec les autres mais qui n'a rien à voir avec le TDP, qui est une valeur thermique.
AMD se garde d'ailleurs bien de communiquer officiellement le TDP de ses nouveaux modèles.
Ce sont neuf modèles qui sont aujourd'hui annoncés par AMD. Cinq font partie des gammes 237x et 238x, qui remplacent les 235x et ils sont affichés à un tarif compris entre 377 $ et 989 $ pour mille unités.
Les 837x et 838x, eux, remplacent les 835x et leur tarif peut varier de 1165 $ à 2149 $.
De nouveaux CPU pour une plate-forme qui ne change pas d'un poil.. pour le moment
Ces processeurs sont compatibles avec les plates-formes actuelles sur socket F (1207), comme AMD le fait sur les machines de bureau. Le constructeur continue donc à exploiter les chipsets NVIDIA ou Broadcom.
D'ici le début de l'année prochaines, des modèles à plus faible consommation, dont l'ACP sera de 55 watts (série HE) et d'autres à plus autre fréquence, dont l'ACP sera de 105 watts (série HE) seront mis sur le marché.
Un deuxième effet Kiss Cool d'ores et déjà prévu pour l'année prochaine
Ensuite, c'est la plate-forme Fiorano qui fera son apparition. Avec elle, on verra enfin les premiers chipsets issus de la fusion entre AMD et ATI, qui coexisteront avec les modèles de concurrents.
On devrait alors enfin avoir droit à l'Hyper Transport 3.0, déjà utilisé sur les processeurs de bureau, les Phenom sur socket AM2+. Le L3 Cache Index Disable, qui permet d'assurer une intégrité des données du cache L3, devrait aussi faire son apparition sur certains systèmes d'exploitation.
Reste maintenant à voir ce que ces modèles valent face à la concurrence, tant en termes de performances que de consommation dans les différents tests indépendants qui devraient être publiés dans les jours à venir.
Des performances annoncées comme plus attractives... bientôt les tests
De son côté AMD annonce des performances de 10 à 30 % supérieures à un Xeon Hapertown cadencé à 3 GHz avec un Shanghaï à 2.7 GHz, et 20 à 30 % de mieux par rappoprt à un Opteron actuel à... 2.3 GHz (avec une différence de fréquence de 17%, donc).
Il faudra aussi voir ce qu'il en sera lorsque les prochains Xeon à base exploitant l'architecture Nehalem seront sortis.
Ces derniers sont d'ores et déjà prêts chez Intel, et même distribués à certains clients pour leurs tests internes, mais que le géant de Santa Clara ne semble pas pressé de mettre sur le marché.
De notre côté, nous nous pencherons sur les prochains Phenom gravés en 45 nm, connus sous le nom de code Deneb, dès que ceux-ci seront disponibles.
Un an après, les Opteron à quatre coeurs revus et corrigés
Première nouveauté de ces modèles, ils disposent d'une finesse de gravure de 45 nm contre 65 nm précédemment. Pour arriver à ce résultat, AMD semble avoir été obligé de passer par un procédé de lithographie par immersion, exploité au sein de sa Fab 36.Le fondeur n'en est d'ailleurs pas peu fier puisqu'il précise que c'est ce procédé qui lui a permis de disposer si tôt, et avec de l'avance, des premiers processeurs de production, chose rare dans le milieu.
Déjà utilisée par plusieurs constructeurs, et étudiée par d'autres, dont Intel, cette technique permet d'obtenir plus facilement une finesse de gravure plus faible en utilisant de l'eau très pure dans le procédé de gravure.Lithographie par immersion : efficace, mais... ?
Problème, si cela s'avère efficace, c'est aussi très coûteux en raison du besoin de purification de l'eau et des rendements qui n'ont pas toujours été bons, ce qui pourrait avoir une incidence sur les coûts, surtout sur les futurs modèles destinés au grand public.
Mais comme l'avoue AMD, si la lithographie par immersion leur a été utile pour le 45 nm, elle sera sans aucun doute cruciale lors du passage au 32 nm. Intel, qui a déjà évoqué cette piste travaillerait sur des moyens de se passer de cette technologie pour cette finesse de gravure, sans que l'on sache si des solutions ont réellement été trouvées.
Des unités améliorées, un cache L3 bien plus important
Au niveau des coeurs eux-même, AMD a surtout travaillé sur les performances concernant la virtualisation. Le pre-fetching a aussi été amélioré et le cache L3 passe à 6 Mo, contre 2 Mo auparavant.
La fréquence mémoire passe de 667 MHz à 800 MHz, AMD annonce ainsi une bande-passante mémoire 10% supérieure à ce que l'on pouvait constater sur la génération précédente.
Le fondeur innaugure aussi Smart Fetch, qui permet de mettre quasiment en arrêt un coeur du CPU lorsqu'il n'est pas utilisé, affirmant que cela n'a pas d'incidence sur les performances.
AMD communique son ACP mais fait l'impasse sur les TDP
Côté fréquence, les premiers modèles annoncés sont cadencés de 2.3 GHz à 2.7 GHz avec un ACP de 75 watts, soit autant que les Barcelona dont la fréquence était inférieure.
Pour rappel, l'ACP est un indicateur de consommation utilisé par AMD qui permet de positionner les processeurs de la marque les uns avec les autres mais qui n'a rien à voir avec le TDP, qui est une valeur thermique.
AMD se garde d'ailleurs bien de communiquer officiellement le TDP de ses nouveaux modèles.
Ce sont neuf modèles qui sont aujourd'hui annoncés par AMD. Cinq font partie des gammes 237x et 238x, qui remplacent les 235x et ils sont affichés à un tarif compris entre 377 $ et 989 $ pour mille unités.
Les 837x et 838x, eux, remplacent les 835x et leur tarif peut varier de 1165 $ à 2149 $.
De nouveaux CPU pour une plate-forme qui ne change pas d'un poil.. pour le moment
Ces processeurs sont compatibles avec les plates-formes actuelles sur socket F (1207), comme AMD le fait sur les machines de bureau. Le constructeur continue donc à exploiter les chipsets NVIDIA ou Broadcom.
D'ici le début de l'année prochaines, des modèles à plus faible consommation, dont l'ACP sera de 55 watts (série HE) et d'autres à plus autre fréquence, dont l'ACP sera de 105 watts (série HE) seront mis sur le marché.
Un deuxième effet Kiss Cool d'ores et déjà prévu pour l'année prochaine
Ensuite, c'est la plate-forme Fiorano qui fera son apparition. Avec elle, on verra enfin les premiers chipsets issus de la fusion entre AMD et ATI, qui coexisteront avec les modèles de concurrents.On devrait alors enfin avoir droit à l'Hyper Transport 3.0, déjà utilisé sur les processeurs de bureau, les Phenom sur socket AM2+. Le L3 Cache Index Disable, qui permet d'assurer une intégrité des données du cache L3, devrait aussi faire son apparition sur certains systèmes d'exploitation.
Reste maintenant à voir ce que ces modèles valent face à la concurrence, tant en termes de performances que de consommation dans les différents tests indépendants qui devraient être publiés dans les jours à venir.
Des performances annoncées comme plus attractives... bientôt les tests
De son côté AMD annonce des performances de 10 à 30 % supérieures à un Xeon Hapertown cadencé à 3 GHz avec un Shanghaï à 2.7 GHz, et 20 à 30 % de mieux par rappoprt à un Opteron actuel à... 2.3 GHz (avec une différence de fréquence de 17%, donc).
Il faudra aussi voir ce qu'il en sera lorsque les prochains Xeon à base exploitant l'architecture Nehalem seront sortis.
Ces derniers sont d'ores et déjà prêts chez Intel, et même distribués à certains clients pour leurs tests internes, mais que le géant de Santa Clara ne semble pas pressé de mettre sur le marché.
De notre côté, nous nous pencherons sur les prochains Phenom gravés en 45 nm, connus sous le nom de code Deneb, dès que ceux-ci seront disponibles.
Rédigée par le jeudi 13 novembre 2008 à 06h00 (13761 lectures)
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