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Toshiba annonce la mise au point de la puce de mémoire flash NAND la plus dense du marché : 32 Go de capacité, pour les interfaces de cartes mémoire SD et HS-MMC.
Ces puces de mémoire flash résultent en fait de la superposition de huit puces de 32 Gbits de capacité (4 Go). Le tout est fabriqué selon un processus de gravure en 43 nm, et ne fait pas plus de 1,4 mm d'épaisseur.
Le paquetage de la puce de flash intègre un contrôleur-mémoire basique, une technologie propre à Toshiba, de la mémoire baptisée LBA-NAND. Ces puces de 32 Go entreront en production de masse en décembre prochain.
Ces puces de mémoire flash résultent en fait de la superposition de huit puces de 32 Gbits de capacité (4 Go). Le tout est fabriqué selon un processus de gravure en 43 nm, et ne fait pas plus de 1,4 mm d'épaisseur.
Le paquetage de la puce de flash intègre un contrôleur-mémoire basique, une technologie propre à Toshiba, de la mémoire baptisée LBA-NAND. Ces puces de 32 Go entreront en production de masse en décembre prochain.
Rédigée par le jeudi 07 août 2008 à 15h59 (9071 lectures)
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