L'insatiable Intel a annoncé hier, lors d'une conférence, qu'il comptait envahir le marché des SoC (System on Chip – Système sur puce). Basées sur le Pentium-M (voire l'Atom), ces puces tout-en-un (voir capture) capables d'intégrer de nombreux composants différents (microprocesseur, mémoire, etc.) se nommeront Tolapai (EP80579), nom qui ne nous est pas étranger, Intel en parlant depuis plus d'un an maintenant.

Ce marché, déjà occupé par des entreprises bien connues comme NVIDIA, STMicrolectronics, Texas Instuments, Samsung ou encore VIA, accueillera donc sous peu de nombreux produits du géant Intel. Ce dernier compte ainsi lancer quinze projets différents selon Gadi Singer, vice-président de la division Mobile d'Intel, et manager général de la division SoC.

Huit projets (pour autant de produits) devraient rapidement voir le jour selon Singer, et envahir le marché mobile, marché à croissance forte et au potentiel gigantesque, autant du côté grand public que professionnel.

Combinant quatre puces, à savoir un Pentium M de 90 nm avec 256 ko de cache L2 (ou un Atom), un southbridge (2 ports SATA II, USB 2.0, UART et SMBus, 1 port LPC 1.1, 36 GPIO et une interface SPI boot), un northbridge (contrôleur-mémoire DDR2-800 – PCI Express 8x), et enfin l'Intel QuickAssist Integrated Accelerator, puce spéciale "sécurité et réseau", intégrant notamment une interface TDM ou encore un cryptage AES.

Le but de cette puce tout-en-un est non seulement d'augmenter les vitesses de transmissions, mais surtout de réduire la consommation ainsi que la place utilisée.

La roadmap d'Intel laisse de plus entendre que dans le futur, il faudra s'attendre à des SoC multicœurs à plus de 100 millions de transistors.