Les géants Intel, Samsung et TSMC ont récemment annoncé qu'ils comptaient s'allier, dans le but de fabriquer d'ici 2012 des galettes (wafers) de 450 mm, à comparer à celles de 300 mm actuellement. « Ce passage à des galettes de plus grand diamètre permettra la poursuite du développement de l’industrie des semi-conducteurs et contribuera au maintien d’une structure de coûts viable pour la fabrication de circuits intégrés et leurs applications » précisent Intel et TSMC.

Les galettes ont généralement une durée de vie de dix années environ. En 1991, les galettes de 200 mm étaient ainsi mises en place, suivies en 2001 des galettes de 300 mm. Passer au 450 mm 11 ans plus tard suit donc l'évolution d'une augmentation de 50 % par décennie. C'est donc l'avenir des semiconducteurs pour les 15 prochaines années qui se joue aujourd'hui.

Cette collaboration, loin d'être anodine, arrive alors que le marché des semiconducteurs vit une période difficile. Réduire les frais en formant une alliance de poids était donc bienvenu pour l'Américain Intel, le Sud-Coréen Samsung et le Taiwanais TSMC, d'autant que le passage au 450 mm devrait avoir un impact important sur les coûts.

« Jusqu’ici, le passage à des galettes plus grandes a toujours permis d’abaisser le coût de production des semi-conducteurs. Sachant que la superficie d’une galette de 450 mm et le nombre de matrices gravées (puces, par exemple) qu’il est possible d’en tirer sont deux fois plus importants qu’en 300 mm, le passage à des galettes de 450 mm favorisera ainsi une baisse des coûts de production unitaires. »

Intel, TSMC et Samsung rajoutent qu'elles souhaitent collaborer avec les autres entreprises du secteur afin que, d'ici à 2012, tout soit mis en place pour installer une chaîne de production pilote. « C’est tout le secteur des circuits imprimés qui bénéficiera du passage au 450 mm. Intel, Samsung et TSMC entendent travailler avec leurs fournisseurs et d’autres fondeurs pour développer activement les capacités de production en 450 mm » résume Cheong-Woo Byun, Senior Vice President de Samsung.

À l'heure actuelle, TSMC dispose de deux unités de fabrication en 300 mm, quatre unités en 200 mm et une unité en 150 mm. Au total, TSMC dispose d'une capacité de production de plus de huit millions de galettes, en équivalents 200 mm.