IBM s'est récemment allié avec plusieurs grands noms de l'industrie du semiconducteur pour forcer le passage au 32 nm. Aujourd'hui, un nouvel acteur rejoint le groupe, Toshiba.

IBM était déjà allié avec Samsung, Chartered Semiconductor, STMicroelectronics , Freescale Semiconductor, Infineon et AMD. Le sixième allié, Toshiba, devrait donc participer à la mise au point du processus de gravure en 32 nm de type « high-k-plus-metal-gate », afin que les huit industriels profitent de cette technologie au plus tôt.


Le but est évidemment de produire des semiconducteurs, et notamment des processeurs, gravés en 32 nm, pour une meilleure efficacité énergétique et un rendement de production maximal. Les huit alliés feront face à leur principal concurrent sur le passage au 32 nm, Intel, qui fait bande à part en se satisfaisant de ses propres technologies.

L'Alliance Partners réuni par IBM regroupe « de talentueux ingénieurs et des experts du semiconducteur travaillant dans un environnement ouvert et collaboratif, avec l'accès aux établissements de recherche et développement de renommée internationale comme l'Albany Nanotech ». Chez Toshiba, on en profitera donc pour perfectionner le processus de gravure en 32 nm qui devrait notamment profiter à la puce Cell, dont la firme a hérité la production depuis le retrait de Sony du secteur.