Samsung Electro-Mechanics vient de mettre au point le substrat semiconducteur le plus fin du monde. La firme coréenne casse son propre record en atteignant une épaisseur 20 % inférieure à son ancien substrat de 0,1 mm.

Le record à battre est désormais de 0,08 mm d'épaisseur, une finesse plus importante que celle d'une feuille de papier classique, explique Samsung. Du coup, ce substrat semiconducteur est tellement fin qu'il en est flexible.


Samsung affirme que ce substrat permettra notamment d'empiler jusqu'à 20 couches de mémoire flash et statique. Plusieurs échantillons sont déjà envoyés aux fabricants de semiconducteurs dans le monde pour que ces derniers les testent, et les adoptent si tout se passe comme prévu. Dans un tel cas, Samsung prévoit de commercialiser ces nouveaux substrats avant la fin de l'année.

Le dernier record d'épaisseur de 0,1 mm datait de l'année 2005. Il a notamment permis à Samsung de garder sa première place chez les fabricants de substrats semiconducteurs, avec 20 % des parts de marché.