Samsung vient d'annoncer que sa nouvelle gamme de mémoires DDR3 est prête à ruer dans les brancards, la production massive des premières puces de DDR3 commencera à la fin du second trimestre 2007.

La marque coréenne annonce que 13 de ses différents modèles de puces-mémoires sont désormais validés par Intel pour fonctionner sur les prochaines plateformes DDR3 Bearlake et suivantes, ainsi que 8 modèles de barrettes de mémoire. Si Samsung ne se vante pas d'être le premier validé d'Intel, coiffé sur le poteau par Hynix, la firme explique que sa gamme est la plus large certifiée par Intel actuellement.


Et pour cause, Samsung a mis le paquet. La mémoire validée par Intel ne concerne que des puces de 512 Mbits et 1 Gbits de capacité à 800 et 1066 MHz, mais le Coréen exhibe déjà une gamme bien plus large sur cette page de son site officiel. On y constate la présence de puces annoncées à 1333 MHz en 8-8-8, et même 1600 MHz en 9-9-9. Le tout sur une tension standard de 1,5 V.

« Cette technologie va aussi fournir le gain de bande passante nécessaire au support de la feuille de route des plateformes d'Intel à l'avenir » explique Pete MacWilliams chez Intel. Il faudra cependant attendre de nouvelles validations avant de voir de la DDR3 à 1333 et 1600 MHz sur le marché, mais les premières DDR3 à 800 et 1066 MHz devraient bien arriver à la rentrée, voire dès cet été.

Lors du WinHEC 2007 de Microsoft qui s'ouvre aujourd'hui même, Samsung fera aussi la démonstration de quatre barrettes de 2 Go de RAM DDR3 à 1333 MHz, installées dans une configuration à 8 Go de RAM.