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 IDF 2007 de Pékin : Intel dévoile le futur de ses CPU, Penryn
 45 nm ou rien !
Processeur

À l'occasion de l'IDF de printemps 2007 d'Intel à Pékin, le fondeur de puces a dévoilé quelques détails croustillant sur son prochain processeur Penryn, une évolution en 45 nm de ses processeurs Core 2 actuels.

Intel annonce un modèle de Penryn dont la fréquence est de 3,33 GHz sur un FSB de 1333 MHz, avec la bagatelle de 12 Mo de mémoire cache L2. Par rapport au quadricoeur Core 2 Extreme QX6800 actuel, qui tourne à 2,93 GHz sur un FSB de 1066 MHz avec 8 Mo de cache L2, le Penryn serait plus rapide de 15 % dans le traitement d'image, 25 % en rendu de scènes 3D, et même 40 % dans les jeux et l'encodage vidéo optimisé SSE4.

PenrynPenryn die

Une plateforme bi-processeur Skulltrail, un « Quad-FX » à 8 coeurs

Intel ne s'arrête pas là puisque la firme annonce déjà  une plateforme biprocesseur grand public, baptisée Skulltrail. Celle-ci regroupera deux quadricoeurs Penryn sur la même carte mère, ainsi que quatre ports PCI-Express graphiques. De quoi répondre à la plateforme Quad-FX d'AMD, qui devrait bientôt elle aussi regrouper deux CPU quadricoeurs.

Le « projet Larrabee », GPU d'Intel

Intel compte aussi se lancer dans la puce graphique, basé sur la technologie multicoeur Terrra-Scale d'Intel, qui parallélise un grand nombre de coeurs de processeurs multithreadés. Intel n'a pas parlé d'accélération pour les jeux vidéo cependant, citant uniquement des domaines d'applications professionnelles nécessitant des supercalculateurs.

Des Xeon 7300 multiprocesseurs à 80 W et 50 W de TDP

Intel annonce aussi l'arrivée de nouveaux processeurs pour serveurs, les Xeon 7300, qui arriveront avec un TDP de 50 W à 80 W selon les modèles. Intel précise que ces Xeon seront compatibles avec une utilisation multiprocesseur à plus de deux CPU. Intel en profite pour balancer le nom officiel de son initiative Geneseo, censée contrer le Torrenza d'AMD qui ouvre les plateformes à d'autres processeurs spécialisés : chez Intel, on appellera ça QuickAssist.

Bientôt une usine de wafers 300 mm en Chine

Cet IDF de printemps 2007 se passe en Chine, et pour cause, Intel compte bien s'implanter durablement sur ce nouveau marché plein d'avenir. La firme annonçait récemment l'ouverture prochaine d'une usine de wafers 300 mm près de la ville de Dalian. L'investissement s'élève à 2,5 milliards de dollars.

Rédigée par le mardi 17 avril 2007 à 10h39 (31335 lectures)
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