actualité
 L'actualité informatique et multimédia
 Une feuille de métal liquide en guise de pâte thermique ?
 Terminator aurait préféré la pâte
Refroidissement

PCApex vient de tester une pâte thermique d'un nouveau genre, sous forme d'une feuille de métal à placer entre le radiateur et le processeur. À 60°C environ, la feuille de métal fond et doit améliorer le contact entre les deux éléments qu'elle sépare, à la manière d'une pâte thermique classique.

Le testeur est déçu. Les performances thermiques sont pauvres, et le système peut présenter quelques problèmes de court-circuit évident, si le métal liquéfié vient au contact de circuits électriques. Il y avait de l'idée, pourtant... À voir.

Coollaboratories


Rédigée par le jeudi 15 février 2007 à 00h05 (21273 lectures)
Partager cette actualité par e-mail Imprimer cette actualité Proposer une actualité PC INpact sur votre site Sauvegarder cette actualité dans votre dossier Télécharger en pdf cette actualité Signaler une erreur dans la news

Il y a 66 commentaires dont 66 nouveaux - Poster un commentaire

Sur le même sujet d'actualité :

16 janvier 2007   : Pâte thermique Chill Factor de Thermalright : plus efficace ?
23 décembre 2006   : Le pâte thermique ZM-STG1 de Zalman contre l'Artic Silver 5
24 novembre 2006   : Spire lance le ventirad CPU Fourier IV : design novateur
23 novembre 2006   : Essai de la pâte thermique Chill Factor de Thermalright
20 novembre 2006   : Noctua lance son radiateur chipset passif NC-U6 à caloducs
27 octobre 2006   : IBM réinvente la dissipation thermique pour CPU
04 septembre 2006   : Gigabyte : nouveaux boîtiers et systèmes de refroidissement
29 août 2006   : Quelle efficacité pour la pâte thermique de Zalman ?

Recherches relatives : Coollaboratories - metalpad - liquide