Hynix Semiconductor annonce aujourd'hui la production de mémoire vive DDR2-800 en 60 nm. Une finesse de gravure accrue qui permet de placer plus de puces de mémoire sur un seul wafer, et donc de diminuer les coûts de production.

La firme fabrique désormais des puces de 128 Mo de mémoire DDR2 certifiées à 800 MHz et vaildées par Intel. Leur gravure en 60 nm permet à la firme de diminuer de moitié le coût de production des mêmes puces en 80 nm. Deux fois moins chères à fabriquer, ces puces de mémoire vive pourront donc s'utiliser en tant que mémoire DDR2 et GDDR2 pour les circuits graphiques.

La production de masse ne devrait en revanche commencer qu'au milieu de l'année 2007, selon Hynix. Il faudra donc attendre encore un peu avant d'espérer quelques diminutions du prix de la RAM DDR2 pour le consommateur final.

Ces puces de 1 Gbit (128 Mo) en 60 nm sont aussi plus petites que leurs équivalentes en 80 nm. Elles permettront donc à Hynix de proposer des barrettes R-DIMM ou FB-DIMM de 4 Go de mémoire chacune, selon Hynix. Leur taille permet aussi une autre organisation des puces sur la barrette, ce qui permettra de diminuer encore les coûts de fabrication.

La marque prévoit aussi la production de barrettes de mémoire VLP (Very Low profile), de très petite taille pour les serveurs ou les portables, toujours grâce à ces nouvelles puces de RAM.