L'industrie compte effectuer un grand nombre de changements dans ses techniques de fabrication. Les chercheurs prévoient l'arrivée des nanotubes de carbone pour remplacer les connexions cuivrées (chez Intel notamment), de l'informatique quantique, et d'autres technologies révolutionnaires dans le secteur, dont l'apparition de galettes de silicium (wafers) de 621 mm de diamètre pour fabriquer les puces électroniques et processeurs.

Les wafers sont actuellement limités à 300 mm, et leur fabrication doit être tellement parfaite qu'elle se complique considérable avec l'augmentation du diamètre du wafer. Mais plus un wafer est grand, plus il peut accueillir de gravure de coeurs de CPU à sa surface, et ainsi augmenter son rendement. L'industrie pense pouvoir atteindre les 450 mm de diamètre en 2012, malgré les doutes de certains chercheurs, qui affirment que les usines de wafers 450 mm seront bien trop coûteuses à construire pour être rentables.

Mais Intel est toujours en route pour les 450 mm, de même que Samsung Electronics, deux géants de l'électronique, capables d'investir suffisamment dans la technologie.

Et ensuite ? La génération qui succédera aux wafers 450 mm devrait atteindre les 621 mm de diamètre. Une dimension impressionnante, qui pourrait être produite par quelques premières usines en 2021, selon les experts. Cependant, rien n'est certain : « Actuellement, le 450 mm est sur les feuilles de route. Le 621 mm représente la prochaine étape, mais elle n'est pas encore sur les feuilles de route », explique un expert du sujet chez Intel.

Quoi qu'il en soit, on aura le temps de voir venir ces immenses wafers de 621 mm...