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À l'IDF, Intel n'est pas le seul à sortir le grand jeu. Ainsi, certains de ses partenaires en profitent pour dévoiler les technologies qu'ils comptent mettre à notre disposition dans les mois à venir.
Le géant du contrôleur en tout genre, Silicon Image, a ainsi présenté trois nouvelles puces, les Sil5723, Sil5734 et Sil5744. Cette nouvelle génération gère des connectiques de type SATA 3Gbps, eSATA et USB 2.0. Des fonctionnalités de protection des données ainsi que de sauvegarde simplifiée, lors de l'intégration dans des boîtiers externes par exemple, sont aussi de la partie.
Ces produits se démarquent les uns des autres par le nombre de périphériques qu'ils peuvent gérer et par l'intégration de nouveaux modes de montage en cascade propres à la marque.
Le premier est nommé BIG, une sorte de JBOD hot plug qui vous permettra d'ajouter ou de supprimer des disques à chaud et de les voir reconnus comme une partie d'un seul et même disque sous Windows.
En pratique, si vous disposez de trois boîtiers de 200 Go, si un seul est connecté, Windows verra un disque de 200 Go, si vous connectez les deux supplémentaires, il verra l'ensemble comme un seul disque de 600 Go. Si vous veniez à en retirer un, l'espace total ne sera plus que de 400 Go.
Ce mode est présent sur les trois puces du constructeur. Les deux autres sont connus sous le nom de SAFE33 et SAFE50 et sont uniquement embarqués sur le modèle "haut de gamme", le Sil5744. Ils permettent de réserver respectivement 33 % et 50 % de l'espace à la protection des données de l'ensemble.
Le reste de l'espace est reconnu comme un disque unique. Nous n'avons pas plus de détails permettant de savoir si les performances sont optimisées et comment les données sont réparties, nous tenterons d'en savoir un peu plus dans les semaines à venir.
Le constructeur annonce une disponibilité pour janvier 2007 en production de masse. Si l'on ne connaît pas encore le tarif qu'il faut attendre des produits qui les embarqueront, il semblerait que celui des puces reste sous la barre des 5$ pour des commandes en volume.
Le stockage externe semble donc se flexibiliser et permettre de plus en plus d'utiliser des fonctionnalités de connexion à chaud, ce qui peut inciter les utilisateurs à tirer profit de telles possibilités. Reste à voir si les fabricants de cartes mère et surtout, de portables, se décideront à intégrer de plus en plus des connectiques telles que l'eSATA.
À noter que cette présentation était aussi l'occasion pour le constructeur de présenter un connecteur qui cumule USB 2.0 et eSATA, qui s'il se répand, pourrait avoir quelques avantages.
Le géant du contrôleur en tout genre, Silicon Image, a ainsi présenté trois nouvelles puces, les Sil5723, Sil5734 et Sil5744. Cette nouvelle génération gère des connectiques de type SATA 3Gbps, eSATA et USB 2.0. Des fonctionnalités de protection des données ainsi que de sauvegarde simplifiée, lors de l'intégration dans des boîtiers externes par exemple, sont aussi de la partie.
Ces produits se démarquent les uns des autres par le nombre de périphériques qu'ils peuvent gérer et par l'intégration de nouveaux modes de montage en cascade propres à la marque.
Le premier est nommé BIG, une sorte de JBOD hot plug qui vous permettra d'ajouter ou de supprimer des disques à chaud et de les voir reconnus comme une partie d'un seul et même disque sous Windows.
En pratique, si vous disposez de trois boîtiers de 200 Go, si un seul est connecté, Windows verra un disque de 200 Go, si vous connectez les deux supplémentaires, il verra l'ensemble comme un seul disque de 600 Go. Si vous veniez à en retirer un, l'espace total ne sera plus que de 400 Go.
Ce mode est présent sur les trois puces du constructeur. Les deux autres sont connus sous le nom de SAFE33 et SAFE50 et sont uniquement embarqués sur le modèle "haut de gamme", le Sil5744. Ils permettent de réserver respectivement 33 % et 50 % de l'espace à la protection des données de l'ensemble.
Le reste de l'espace est reconnu comme un disque unique. Nous n'avons pas plus de détails permettant de savoir si les performances sont optimisées et comment les données sont réparties, nous tenterons d'en savoir un peu plus dans les semaines à venir.
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