Micron Technology vient de mettre au point des puces de mémoire vive DDR3 d'une capacité de 1 Gbit chacune (128 Mo). Ces puces sont fabriquées à une finesse de 78 nm, et sont annoncées prêtes à être distribuées dans l'industrie pour les premiers tests.

La mémoire vive DDR3 est déjà produite par la plupart des fabricants actuels de mémoire vive, mais Micron est le seul à avoir atteint une densité de 1 Gbit par puce dans ce domaine. Les précédentes puces de RAM DDR3 plafonnaient toutes à 512 Mbits.


Micron explique que la production en masse de puces d'1 Gbit de RAM DDR3 commencera dès l'année prochaine. Cette mémoire va atteindre des vitesses de 400 à 800 MHz, en doublant la bande passante de la DDR2, selon Micron. Elle fonctionnera sur une tension de 1,5 à 1,8 V, ce qui pourrait la rendre assez attractive dans les PC portables du fait de sa faible consommation.

Micron produira des barrettes de 512 à 4 Go de mémoire DDR3 dans tous les formats : FB-DIMM, Registered DIMM, Unbuffered DIMM, SO-DIMM, etc. La marque prévoit aussi de produire des puces de 2 Gbit de RAM DDR3 dès 2007.

Selon les estimations de DRAMExchange, la DDR3 devrait prendre 30 % des parts de marché en 2008, et accaparer la majorité du marché dès 2009.