La société Texas Instrument affirme qu'elle va très bientôt surpasser Intel tant en termes de production pure, qu'au niveau de la consommation de ses puces. Les deux sociétés sont au coude à coude en tête des producteurs de puces électroniques, particulièrement dans le monde des puces basse consommation pour les engins mobiles, mais TI déclare désormais être en avance par rapport à Intel, grâce à sa technologie de gravure en 45 nm.

TI devrait doubler le nombre de puces qu'il peut produire à partir d'un seul wafer de silicium, en utilisant cette nouvelle finesse de gravure de 45 nm. Selon TI, ces puces devraient ainsi augmenter leur vitesse de 30 %, tout en diminuant leur consommation électrique de 40 %. La firme pense donc pouvoir prendre un avantage de taille face à Intel dans le domaine des puces mobiles.

TI déclare aussi avoir mis au point la plus petite SRAM du monde (mémoire intégrée à une puce, fonctionnant à la même fréquence), toujours en 45 nm. Chaque cellule de cette mémoire serait 30 % moins volumineuse que les plus petites cellules de SRAM actuellement produite par Intel. Ces cellules seraient d'ailleurs 30 % plus petites que toutes les cellules de mémoire produites actuellement avec la même finesse de gravure de 45 nm.

Les engins mobiles, téléphones cellulaires et smartphones, sont en pleine explosion, et TI pense bien pouvoir prendre l'avantage sur ce marché majeur, notamment grâce à sa technologie de simplification électronique DRP qui libère un maximum de place dans les engins de poche.