Hitachi vient d'annoncer la mise au point de la plus petite puce RFID jamais produite. Un petit carré de 0,15 mm de côté, et de 7,5 µm d'épaisseur.

La firme avait déjà produit une puce RFID de 0,4 mm de côté, cette seconde version casse donc tous les records de taille en date, tout en préservant les mêmes fonctionnalités que la précédente. La technologie qui a permis cette réduction de taille est, encore une fois, le SOI (Silicon On Insulator), qui autorise une meilleure miniaturisation et un rapprochement des transistors tout en contrôlant la trajectoire des électrons grâce à une couche isolante.


Depuis la première du genre de chez Hitachi en février 2003, la marque a donc pu diminuer par quatre la taille globale de la puce RFID, et par huit son épaisseur. L'avantage est de multiplier le nombre de puces produites sur un même wafer, permettant ainsi d'augmenter la production tout en réduisant son coût final.

Cette puce RFID est aussi appelée « puce sans contact », car elle utilise une technologie de communication sans fil, par micro-ondes sur une fréquences de 2,45 GHz. La puce transmet alors un signal unique, correspondant à une clé d'identification codée sur 128 bits. Les données inscrites dans la puce sont en lecture seule (ROM), et ne peuvent pas être modifiées.

Les applications sont toujours les mêmes pour ce genre de puce, remplacement de code barre, carte d'identification unique, tout ce qui peut s'avérer utile dans le domaine de la sécurité et de la confidentialité.

Hitachi travaille maintenant sur la réduction de la taille de l'antenne externe communiquant avec la puce RFID, ainsi que sur l'augmentation de la distance de communication entre la puce et l'antenne. Cette puce sera présentée à la conférence IEEE International Solid-State Circuits 2006, qui se tiendra du 5 au 9 février à San Francisco.