Treize fabricants de semi-conducteurs viennent de se concerter pour organiser un passage de leur production vers des wafers d'un diamètre de 450 mm. Le groupement International Sematech Manufacturing Initiative souhaite passer à la prochaine génération de wafers, alors que beaucoup pensent qu'il est difficile d'encore augmenter leur taille.

Avec 450 mm de diamètre pourtant, les producteurs pourront placer encore plus de puces sur un seul wafer, ce qui pourrait à terme diminuer les coûts de production. L'objectif est aussi d'améliorer les méthodes de production, et le groupe travaille actuellement sur 20 possibilités d'amélioration de la production 300 mm en attendant la prochaine génération 450 mm.

« Le passage du 200 au 300 mm était déjà une évolution révolutionnaire, avec l'arrivée des premières usines entièrement automatisées », explique Scott Kramer, directeur de ISMI, lors d'une interview accordée à l'EE Times.

Le passage aux wafers de 300 mm avait déjà nécessité énormément d'argent en recherche et développement, le passage au 450 mm n'est donc pas encore prévu pour très bientôt, mais le groupe industriel ISMI a fixé une première feuille de route vers l'objectif.

L'ISMI regroupe par exemple AMD, Freescale, FHewlett-Packard, IBM, Infineon, Matsushita, Philips, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. et Texas Instruments. Du joli monde qui pourrait bien tirer le diamètre du wafer vers le haut.