Malgré les annonces de Nec et de Toshiba en la matière, Intel persiste à affirmer être le leader de la technologie 45 nm, après avoir produit hier sa première puce entièrement fondue à une finesse de 45 nm.

Le numéro un mondial du processeur déclarait donc mercredi être le premier à sortir une puce gravée en 45 nm. « Je pense que nous pouvons dire sans risques que nous sommes en tête. J'ai vu les autres annonces, mais elles n'apportent pas autant de détails que nous. » confirmait Mark Bohr, l'un des responsables de la production de puces de chez Intel.

D'après Intel, le passage au 45 nm permettra de doubler le nombre de transistors dans une puce par rapport à une gravure en 65 nm, mais aussi d'augmenter de 20 % la fréquence de fonctionnement de la puce, tout en réduisant de 30 % sa consommation. Le nouveau processus de fabrication utilise des interconnexions en cuivre, des composants basse consommation (low-k dielectrics), ainsi que la technologie strained silicon, utilisée par Intel face au SOI d'AMD.


Intel n'a en revanche toujours pas changé de méthode de lithographie. Tout le monde attendait un passage à la lithographie en immersion, mais Intel reste finalement à sa méthode de gravure à sec actuelle. C'est à la prochaine étape que la méthode de production devrait donc changer, pour le 32 nm, Intel passera alors à une lithographie en immersion ou à l'EUVL (lithographie par ultra-violets).

L'annonce d'Intel vise à confirmer l'avance d'Intel dans les finesse de gravure. La marque espère pouvoir sortir ses premiers processeurs 45 nm dès la seconde moitié de l'année 2007, selon Bohr. Ce dernier a aussi confirmé qu'Intel n'a toujours pas l'intention d'utiliser la technologie SOI (Silicon On Insulator) qui fait fureur aujourd'hui chez son principal concurrent, AMD. Intel s'en tient au strained silicon, qu'il maîtrise maintenant depuis quelques années.

Chez Intel, trois usines devraient déjà pouvoir supporter la technologie 45 nm, la D1D en Oregon, la Fab32 en Arizona, et la Fab 28 en Israël. Après avoir investi 4 milliards de dollars dans la mise à jour de ses usines de production, Intel possède ainsi 4 usines prêtes à produire du 65 nm en masse.

La puce de test, appelée shuttle test, produite en 45 nm regroupe 1 milliard de transistors, chacun étant 1000 fois moins volumineux qu'un globule rouge. Elle intègre 153 Mbits de SRAM, et des circuits de tests physiques.