Nous en parlions lors de l'annonce des très bons résultats de Soitec, AMD vient de signer un contrat avec l'inventeur de la technologie SmartCut SOI pour renouveler leur collaboration. Et selon Soitec, cette prolongation va donner lieu a quelques nouveautés en 2006.

AMD devrait produire en masse sur des wafers 300 mm, ce qui signifie plus de rendement et diminution du coût de production par puce. Une tendance renforcée grâce au passage à la gravure en 65 nm, qui devrait permettre de placer encore plus de puces sur le même wafer, la surface sur die étant diminuée.

Le nouveau contrat entre AMD et Soitec lie les deux société pour 150 millions de dollars durant toute l'année 2006. L'accord fait partie du contrat de fourniture de wafers Unibond SOI, qui dure déjà depuis plusieurs années entre AMD et Soitec. L'année dernière, AMD avait renoncé au passage au 65 nm, se contentant d'utiliser des wafers de 300 mm pour une partie de sa production en 90 nm.

Cette année, avec l'entrée en production de masse de la Fab36, la nouvelle usine d'AMD ouverte à Dresde, le fondeur devrait pouvoir exploiter à fond les wafers 300 mm en passant à une gravure de 65 nm, selon un représentant de chez Soitec. La production devrait aussi profiter d'une économie de 40 % d'énergie et d'eau consommées en moins, toujours grâce à l'augmentation de la taille des wafers.